第296章 西厂独有封装技术：一大三小、叠加芯片 (第3/6页)
的关注。
经过一个月的研究、改进，‘一大三小’芯片出炉。
最初，该芯片的性能比不上一块大芯片，天才程序员便利用自身所学，改�
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经过一个月的研究、改进，‘一大三小’芯片出炉。
最初，该芯片的性能比不上一块大芯片，天才程序员便利用自身所学，改�
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